Szybszy dostęp niż przeglądarce!
15 kontakty: Ball Grid Array, BIOS, Dual in-line package, Intel 80286, Intel 80386, Land Grid Array, Lista gniazd procesorowych, Lutowanie, Montaż powierzchniowy, Montaż przewlekany, Pamięć flash, Płyta główna, Pin grid array, Połączenie owijane, Układ scalony.
Ball Grid Array
250px BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi w siatce rastrowej – typ obudowy układów scalonych stosowany w technologii montażu powierzchniowego (SMT).
Nowy!!: Plastic Leaded Chip Carrier i Ball Grid Array · Zobacz więcej »
BIOS
Układ scalony z BIOS-em American Megatrends Nowoczesny układ BIOS Program konfiguracyjny BIOS Award Software BIOS (akronim – podstawowy system wejścia-wyjścia) – zapisany w pamięci stałej zestaw podstawowych procedur pośredniczących pomiędzy systemem operacyjnym a sprzętem.
Nowy!!: Plastic Leaded Chip Carrier i BIOS · Zobacz więcej »
Dual in-line package
Układ w obudowie DIP14 250x250px 250x250px 250x250px 68000 w obudowie DIP64 DIP (ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL (Dual In Line) – w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali integracji, a także elementów takich jak transoptory, optotriaki.
Nowy!!: Plastic Leaded Chip Carrier i Dual in-line package · Zobacz więcej »
Intel 80286
Siemens CPU 80286 Schemat blokowy procesora 80286 Intel 80286 – 16-bitowy procesor opracowany przez firmę Intel, oficjalnie pokazany po raz pierwszy 1 lutego 1982.
Nowy!!: Plastic Leaded Chip Carrier i Intel 80286 · Zobacz więcej »
Intel 80386
Procesor Intel i386DX, 16 MHz Intel 80386 – 32-bitowy procesor opracowany przez firmę Intel, zaprezentowany w 1985 roku.
Nowy!!: Plastic Leaded Chip Carrier i Intel 80386 · Zobacz więcej »
Land Grid Array
300px 300px LGA – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w procesorach, w której zrezygnowano z pinów przenosząc je, w nieco zmienionej formie, do gniazda.
Nowy!!: Plastic Leaded Chip Carrier i Land Grid Array · Zobacz więcej »
Lista gniazd procesorowych
W celu ułatwienia montażu/demontażu komputerów do ich budowy stosuje się konstrukcje modułowe.
Nowy!!: Plastic Leaded Chip Carrier i Lista gniazd procesorowych · Zobacz więcej »
Lutowanie
Lutowanie Rury miedziane z widocznymi śladami lutowania Lutowanie – metoda trwałego łączenia elementów metalowych za pomocąmetalowego spoiwa zwanego lutem o temperaturze topnienia niższej niż temperatura topnienia łączonych elementów.
Nowy!!: Plastic Leaded Chip Carrier i Lutowanie · Zobacz więcej »
Montaż powierzchniowy
250px 250px 250px Montaż powierzchniowy, SMT (od ang. surface-mount technology) – sposób umieszczania elementów elektronicznych na płytce z nadrukowanym obwodem.
Nowy!!: Plastic Leaded Chip Carrier i Montaż powierzchniowy · Zobacz więcej »
Montaż przewlekany
Opornik zamontowany w technologii THT (widok z boku, zielonym kolorem oznaczono płytkę obwodu drukowanego) Montaż przewlekany (ang. Through-Hole Technology, THT) – sposób montowania podzespołów elektronicznych na płytce obwodu drukowanego (ang. Printed Circuit Board, PCB).
Nowy!!: Plastic Leaded Chip Carrier i Montaż przewlekany · Zobacz więcej »
Pamięć flash
Dysk półprzewodnikowy z pamięciąflash Pamięć flash (ang. flash memory) – rodzaj pamięci komputerowej (półprzewodnikowej, nieulotnej) stanowiącej rozwinięcie konstrukcyjne i kontynuację pamięci typu EEPROM.
Nowy!!: Plastic Leaded Chip Carrier i Pamięć flash · Zobacz więcej »
Płyta główna
Płyta główna marki Acer Rodzaje płyt głównych Schemat blokowy współczesnej płyty głównej Płyta główna (ang. motherboard, mainboard) – obwód drukowany urządzenia elektronicznego, na którym montuje się najważniejsze elementy, umożliwiając komunikację wszystkim pozostałym komponentom i modułom.
Nowy!!: Plastic Leaded Chip Carrier i Płyta główna · Zobacz więcej »
Pin grid array
300x300px PGA (ang. Pin Grid Array) – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w produkcji procesorów.
Nowy!!: Plastic Leaded Chip Carrier i Pin grid array · Zobacz więcej »
Połączenie owijane
Połączenie owijane – zbliżenie Fragment komputera PDP-8: sieć połączeń wykonanych technikąowijania Połączenia w centrali telefonicznej wykonane częściowo technikąowijania Połączenie owijane (ang. wire wrap) – technika realizacji połączenia elektrycznego w urządzeniach elektronicznych polegająca na nawinięciu kilku zwojów cienkiego drutu na posiadającej ostre krawędzie cienkiej końcówce montażowej (np. o przekroju kwadratowym lub prostokątnym) grubości ok.
Nowy!!: Plastic Leaded Chip Carrier i Połączenie owijane · Zobacz więcej »
Układ scalony
Przykładowy układ scalony Układ scalony (ang. integrated circuit) – zminiaturyzowany układ elektroniczny wykonany najczęściej w technologii monolitycznej na bazie monokryształu półprzewodnikowego, zwykle krzemu.
Nowy!!: Plastic Leaded Chip Carrier i Układ scalony · Zobacz więcej »
