Spis treści
9 kontakty: DDR SDRAM, Dual in-line package, Komora klimatyczna, Land Grid Array, MC68060, Pin, Pin grid array, Plastic Leaded Chip Carrier, System on chip.
DDR SDRAM
Moduł pamięci DDR SDRAM Porównanie modułów pamięci w komputerach stacjonarnych (DIMM) Porównanie modułów pamięci w komputerach przenośnych (SO-DIMM) Moduł pamięci do komputerów przenośnych (SO-DIMM) DDR SDRAM (ang. double data rate synchronous dynamic random-access memory) – rodzaj pamięci typu RAM stosowany w komputerach jako pamięć operacyjna oraz jako pamięć kart graficznych i podobnych.
Zobaczyć Ball Grid Array i DDR SDRAM
Dual in-line package
Układ w obudowie DIP14 250x250px 250x250px 250x250px 68000 w obudowie DIP64 DIP (ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL (Dual In Line) – w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali integracji, a także elementów takich jak transoptory, optotriaki.
Zobaczyć Ball Grid Array i Dual in-line package
Komora klimatyczna
Komora klimatyczna (szafa klimatyczna) - urządzenie, służące do przeprowadzania wszelkich testów klimatycznych na dowolnych strukturach organicznych lub nieorganicznych, pozwalające na wytworzenie, utrzymanie pod kontroląprzez dowolny czas oraz monitorowanie i rejestrowanie klimatu (temperatury i wilgotności powietrza) w dowolnie ustalonych zakresach.
Zobaczyć Ball Grid Array i Komora klimatyczna
Land Grid Array
300px 300px LGA – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w procesorach, w której zrezygnowano z pinów przenosząc je, w nieco zmienionej formie, do gniazda.
Zobaczyć Ball Grid Array i Land Grid Array
MC68060
Motorola 68EC060 MC68060 – ostatni mikroprocesor firmy Motorola należący do rodziny M68000.
Zobaczyć Ball Grid Array i MC68060
Pin
układy scalone z widocznymi pinami (nóżkami) doprowadzającymi / odprowadzającymi przetwarzane sygnały Pin (z ang. szpilka, trzpień), zwany również nóżką– wyprowadzenie elementu elektronicznego (np. układu scalonego) służące do wykonywania połączeń elektrycznych pomiędzy danym elementem a innymi elementami obwodu drukowanego.
Zobaczyć Ball Grid Array i Pin
Pin grid array
300x300px PGA (ang. Pin Grid Array) – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w produkcji procesorów.
Zobaczyć Ball Grid Array i Pin grid array
Plastic Leaded Chip Carrier
Mikrokontroler Motorola MC68HC711E9CFN3 w QFJ52 / PLCC52 DualBIOS na płycie głównej Gigabyte PLCC – plastikowa, 4-stronna obudowa na układy scalone o pinach typu „J” i odległościach między nimi 0,05″ (1,27 mm).
Zobaczyć Ball Grid Array i Plastic Leaded Chip Carrier
System on chip
Schemat blokowy SoC opartego o procesor ARM System na czipie (SoC), w skrócie czip – mianem tym określa się układ scalony zawierający kompletny system elektroniczny, w tym układy cyfrowe, analogowe (także radiowe) oraz cyfrowo-analogowe.
Zobaczyć Ball Grid Array i System on chip
Znany jako BGA.