Logo
Unionpedia
Komunikacja
pobierz z Google Play
Nowy! Pobierz Unionpedia na urządzeniu z systemem Android™!
Pobieranie
Szybszy dostęp niż przeglądarce!
 

Lista gniazd procesorowych

Indeks Lista gniazd procesorowych

W celu ułatwienia montażu/demontażu komputerów do ich budowy stosuje się konstrukcje modułowe.

13 kontakty: Dual in-line package, Gniazdo procesora, Land Grid Array, LGA 1150, LGA 1155, LGA 2011, Lista procesorów Pentium 4, Pin grid array, Plastic Leaded Chip Carrier, Socket 479, Socket 771, Socket T, Strony przeglądowe.

Dual in-line package

Układ w obudowie DIP14 250x250px 250x250px 250x250px 68000 w obudowie DIP64 DIP (ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL (Dual In Line) – w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali integracji, a także elementów takich jak transoptory, optotriaki.

Nowy!!: Lista gniazd procesorowych i Dual in-line package · Zobacz więcej »

Gniazdo procesora

Gigabyte GA-7VT880-RZ Gniazdo procesora (ang. CPU socket lub CPU slot) – rodzaj złącza znajdującego się na płycie głównej; pełni ono rolę interfejsu pomiędzy procesorem a pozostałymi elementami systemu komputerowego, umożliwiając jego współpracę z systemem za pośrednictwem odpowiednich magistrali i układów znajdujących się na płycie głównej.

Nowy!!: Lista gniazd procesorowych i Gniazdo procesora · Zobacz więcej »

Land Grid Array

300px 300px LGA – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w procesorach, w której zrezygnowano z pinów przenosząc je, w nieco zmienionej formie, do gniazda.

Nowy!!: Lista gniazd procesorowych i Land Grid Array · Zobacz więcej »

LGA 1150

FCLGA 1150 (inaczej Socket H3) – gniazdo procesora firmy Intel dla procesorów z serii Haswell, które zostało oficjalnie zaprezentowane w czerwcu 2013 roku na targach Computex.

Nowy!!: Lista gniazd procesorowych i LGA 1150 · Zobacz więcej »

LGA 1155

LGA 1155 (inaczej Socket H2) – gniazdo procesora firmy Intel dla procesorów z serii Sandy Bridge i Ivy Bridge.

Nowy!!: Lista gniazd procesorowych i LGA 1155 · Zobacz więcej »

LGA 2011

LGA 2011 (inaczej Socket R) – gniazdo procesora wyprodukowane przez Intel i wydane 14 listopada 2011 roku.

Nowy!!: Lista gniazd procesorowych i LGA 2011 · Zobacz więcej »

Lista procesorów Pentium 4

Bez opisu.

Nowy!!: Lista gniazd procesorowych i Lista procesorów Pentium 4 · Zobacz więcej »

Pin grid array

300x300px PGA (ang. Pin Grid Array) – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w produkcji procesorów.

Nowy!!: Lista gniazd procesorowych i Pin grid array · Zobacz więcej »

Plastic Leaded Chip Carrier

Mikrokontroler Motorola MC68HC711E9CFN3 w QFJ52 / PLCC52 DualBIOS na płycie głównej Gigabyte PLCC – plastikowa, 4-stronna obudowa na układy scalone o pinach typu „J” i odległościach między nimi 0,05″ (1,27 mm).

Nowy!!: Lista gniazd procesorowych i Plastic Leaded Chip Carrier · Zobacz więcej »

Socket 479

Socket 479 – gniazdo dla procesorów Intel Pentium M oraz Celeron M. Zwykle używane w komputerach przenośnych, ale także używane przez niektóre procesory Pentium III w komputerach stacjonarnych.

Nowy!!: Lista gniazd procesorowych i Socket 479 · Zobacz więcej »

Socket 771

Socket J (znany też jako Socket 771 lub LGA 771) – gniazdo procesora wprowadzone przez firmę Intel w 2006 roku.

Nowy!!: Lista gniazd procesorowych i Socket 771 · Zobacz więcej »

Socket T

Socket T (znany też jako Socket 775 albo LGA-775) – podstawka dla procesorów Intel Celeron, Pentium, opartych na jądrach Prescott, Cedar Mill, Gallatin, Smithfield, Presler, Conroe, procesorów Core 2 Duo, Core 2 Quad i Core 2 Extreme.

Nowy!!: Lista gniazd procesorowych i Socket T · Zobacz więcej »

Strony przeglądowe

Strony przeglądowe – listy i tablice (tabele) pogrupowane według kategorii.

Nowy!!: Lista gniazd procesorowych i Strony przeglądowe · Zobacz więcej »

TowarzyskiPrzybywający
Hej! Jesteśmy na Facebooku teraz! »